AMD sẽ ra mắt EPYC thế hệ thứ 3 vào ngày 15 tháng 3.

Các thông tin rò rỉ trước đây đã cho thấy, AMD chuẩn bị ra mắt dòng vi xử lý EPYC dành cho doanh nghiệp thế hệ tiếp theo, được gọi chung với tên mã là Milan, vào quý đầu tiên của 2021. Đến hôm nay, AMD đã đưa ra một thông cáo báo chí xác nhận việc ra mắt dòng EPYC 7003 mới nhất của họ, đúng như những tin đồn trước đây. Theo đó, sự kiện ra mắt này sẽ diễn ra trực tuyến từ 8 giờ sáng theo giờ PT / 11 giờ sáng theo giờ ET vào ngày 15 tháng 3 năm 2021.

Sự kiện ra mắt kỹ thuật số dự kiến ​​sẽ có các bài thuyết trình của Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành AMD,  Tiến sĩ Lisa Su , Phó Chủ tịch Điều hành Công nghệ và Kỹ thuật- CTO  Mark Papermaster , Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Tổng Giám đốc, Nhóm Kinh doanh Giải pháp Nhúng và Trung tâm Dữ liệu, Forrest Norrod , Phó Chủ tịch Cấp cao, Tổng Giám đốc, Đơn vị Kinh doanh Máy chủ,  Dan McNamara  và sự xuất hiện của các đối tác cũng như các khách hàng đầu ngành trong lĩnh vực Data Center.

Theo thông số kĩ thuật được tiết lộ cho đến nay, dòng  vi xử lý Milan của AMD dựa trên kiến trúc Zen 3 sẽ có tối đa 64 nhân, 280W TDP, cùng với mức xung nhịp được gia tăng cao hơn so với dòng sản phẩm EPYC Rome thế hệ thứ 2. Các vi xử lý Milan cũng sẽ cung cấp tới 128 lane PCIe, bộ nhớ tám kênh và Dual Socket. Nên nhớ rằng, các vi xử lý AMD Ryzen 5000 Series dựa trên kiến trúc Z3, socket AM4 có mức tăng IPC lên tới 19%, do đó hoàn toàn có lý do để tin rằng các vi xử lý EPYC 7003 cũng có mức gia tăng IPC tương tự.  Các thông tin về hiệu suất, xung nhịp, mức gia tăng IPC chắc chắn sẽ được AMD giới thiệu chi tiết trong sự kiện ra mắt, do đó chúng ta không phải chờ đợi quá lâu hoặc đặt ra quá nhiều nghi vấn thêm làm gì.  

AMD sẽ ra mắt EPYC thế hệ thứ 3 vào ngày 15 tháng 3.